電子部品(DMS)
電気・電子系商品開発
インターンシップタイトル
組込センサや無線通信を活かした新商品検討および評価・治具作成
◆インターンシップ実施内容
センサ技術や組込(マイコン)技術を活用し、様々な業界のお客様の要求にお答えする商品開発をしております。昨今では無線通信技術を加えることで「気象センサ」などDMSを代表する商品を開発しました。
オムロンが掲げる「センシング&コントロール+Think」の商品づくりを感じていただくことで、商品開発者(技術者)としての未来の自分を想像していただきたいです。
◆プログラム概要
実施期間
9/4(月)~9/15(金)の実働10日間
実施場所
岡山事業所(岡山県)
応募条件
・ものづくりが好きな方
・商品を作り出すことに興味がある方
・知らないことにチャレンジできる方
あると好ましい経験・知識
・電気・電子系を専攻しているとより楽しめます