◆インターンシップ実施内容

バッテリー搭載機器や高速通信の普及に伴い、リレーやスイッチ、センサといった電子部品に対する要求も高度化、多様化しています。これらの要求に応えるためには、設計技術だけでなく、モノづくり技術の向上が不可欠です。私たちは加工技術や組立接合技術の開発に取り組み、部品の小型化、高機能化を追及し続けています。 本実習では、リレーやスイッチなどの電子部品の高機能化を実現するレーザー接合技術の開発プロセスを体験していただきます。モノづくり技術を高度化することで、新しい価値・商品創出に繋がることを実感して下さい。

◆プログラム概要

実施期間

8/28(月)～9/8(金)の実働10日間

実施場所

岡山事業所(岡山県)

応募条件

機械系、制御系などハードに近い専攻

あると好ましい経験・知識

モノづくりに興味がある方